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“银浆印刷打端子激光挖孔FFC排线”参数说明
| 认证： | CCC | 基材： | 聚酯薄膜 |
| 线路密度： | 高密度型 | 软硬： | 挠性印制板 |
| 有无增强层： | 有增强层 | 有无胶粘层： | 有胶粘层 |
| 规格： | PITCH1.27 | 产量： | 100000 |
“银浆印刷打端子激光挖孔FFC排线”详细介绍
镍线镀金，精密冲模，局部激光处理，表面银浆印刷，防雷防静电阻抗小于5欧姆，适用于医疗设备电脑键盘内部结构要求高之内部联结，工艺先进，科技含量较高。
银浆印刷打端子激光挖孔FFC排线
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银浆印刷打端子激光挖孔FFC排线
详细信息 “银浆印刷打端子激光挖孔FFC排线”参数说明
“银浆印刷打端子激光挖孔FFC排线”详细介绍
镍线镀金，精密冲模，局部激光处理，表面银浆印刷，防雷防静电阻抗小于5欧姆，适用于医疗设备电脑键盘内部结构要求高之内部联结，工艺先进，科技含量较高。
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